微儀光電超分辨顯微成像系統(tǒng),分為兩種:一種是脈沖型STED超分辨成像系統(tǒng)(可升級 FLIM熒光壽命成像 ),另一種是低功率DE-STED超分辨成像系統(tǒng)。
VSPI-S旗艦版技術規(guī)格 | ||
光纖激光器 | 激光波段:405nm、488nm、561nm(固體)、640nm | |
探測器 | ≥3個,PMT(可升級GaAsP) | |
*大拍攝速度 | ≥7fps@512*512像素,升級硬件可達到更高 | |
掃描方式 | X-Y,X-Y-T,X-Y-Z,X-Y-Z-T,X-T-Z-λ-T | |
分辨率 | 橫向:90nm,縱向:300nm | |
視場 | φ18mm-Φ25mm內接正方形 | |
連續(xù)光譜 | 分光精度 | 2nm |
顯微鏡 | 倒置/正置顯微鏡,具備明場、微分干涉、熒光等觀察方式,可外接相機 | |
物鏡 | 平場復消色差物鏡 | |
載物臺 | 高精度電動載物臺,精度優(yōu)于0.7um | |
光學放大 | 10X、20X、40X、60X(油鏡)、100X(油鏡) | |
適配/轉換器 | 電動物鏡轉換器、電動濾光片切換 | |
熒光裝置 | 電動熒光轉盤 | |
工作站 | Windows10Pro 64bit,硬盤≥2TB,內存≥64GB | |
成像及分析軟件 | 成像:4通道熒光成像、分辨率4096x4096、自動對焦、時間序列拍攝、DIC成像、自動大視場拼接成像、自動Z軸分層掃描 | |
處理:特征增強、反卷積、光譜拆分、3D重構、多維成像、時序編輯、圖像拼接、DIC成像等 | ||
分析:交互式測量功能、細胞自動識別、單細胞定量分析、亞細胞結構分析、熒光共定位 分析、基于AI的自動分析測量功能等 | ||
防震臺 | 頻率范圍:5-30Hz | |
超分辨模塊 | 通道:4 探測:科研級相機SCMOS 空間光調制器:DMD/LCOS |